歡迎光臨~汕尾市栢林電子封裝材料有限公司
全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn)：
0660-6782773
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組件名稱(chēng):預(yù)置金錫基板/基座/熱沉
焊料類(lèi)型:AuSn，AuGe及其他合金
襯底類(lèi)型:封裝基板/基座(表面鎳金)
襯底材料:陶瓷，4J29(可伐)，4J42，DBC，DPC
應(yīng)用&特點(diǎn)
微電子封裝之芯片粘接（釬焊工藝）
陶瓷熱沉或基座上粘接芯片
金屬熱沉上粘接芯片
DBC/DPC 上粘接芯片
